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晶圆厂产能陆续开出28nm价格竞争加剧
作者:an888    发布于:2022-01-05 17:20    文字:【】【】【

   天富注册由招商主管q_7535077,全面为用户提供;天富注册、天富登陆、天富线路测速融为一站式服务,晶圆代工市场目前前景未明,过去3年以来带动市场呈现两位数成长的领域已日渐饱和。即使2015年营收预料可增加3.6%,下半年起晶圆代工业者仍对库存不断增加与汇率波动大感忧心。就长期来看,少数几家龙头业者会持续在行动装置应用程式处理器竞相开发先进技术,其他厂商则会针对既有制程提供专门特殊技术,锁定物联网(IoT)相关商机。

  28奈米制程技术能优化晶圆价格、提升装置效能并提高能耗效率,过去4年来已进入量产阶段。28奈米晶圆,包括高介电常数金属闸极制程(HKMG)与多晶矽氮氧化矽(PolySiON)制程,未来两年可望维持强劲出货。同时,在所有晶圆代工业者当中以台积电(TSMC)为主要供应厂商的20奈米技术,可能会自2015下半年起逐渐流失市场吸引力,败给其他大厂所力推的16/14奈米制程。从过去经验来看,在2011年40奈米制程开始量产之前,晶圆平均售价(Blended ASP)每年都以低个位数(Low Single Digits)的速度下滑。由于晶圆厂开始结合28奈米与14奈米制程出货,未来几年晶圆代工平均售价可望持续上扬。

  在2014年第三季以前,台积电一直是28奈米HKMG闸极后制晶圆的唯一供应商,但其后情势生变,联电由于28奈米技术开发进度有所突破,计画2015年将持续针对PolySiON与HKMG闸极后制晶圆增加28奈米产能。继联电之后,大陆晶圆厂中芯国际(SMIC)也宣布该公司之28奈米PolySiON技术于2015年第二季开始投产,为高通(Qualcomm)生产Snapdragon 410处理器。台积电、联电、格罗方德(Globalfoundries)、三星(Samsung)与中芯国际等前五大晶圆代工业者现在均已开始供应28奈米PolySiON晶圆。产量充足代表价格势必面临来自厂商的强大竞争压力,但对第二波采用28奈米的晶片设计公司来说却是大好消息。

  随着新兴市场与低价手机逐渐成为带动终端使用者需求的主要动力,智慧手机制造重心也开始从顶级机种转移到实用型/基础款。顶级智慧手机的成长率已渐趋饱和,高价机种的情况尤为严重。手机厂商竞逐高端智慧手机市占率,差异化的重点在于硬体,以及能让应用程式处理器(AP)具备更多先进功能的晶片设计。

  据估到2015年底,行动应用程式处理器将有近半采用高端64位元架构,为接收4G LTE高频讯号而内建四核、六核甚至八核心处理器。此外,2015与2016年顶级智慧手机所采用的应用程式处理器,到了2017年或2018年将广泛用于实用型/基础款智慧手机。苹果(Apple)、三星、高通与联发科等既有晶片设计厂商也将面临来自新进厂商的挑战,像是展讯及海思半导体均已宣布将积极布局投入16/14奈米高端应用程式处理器生产。

  根据Gartner的预测,未来五年先进制程晶圆代工出货将持续增加,而在2018年以前智慧手机应用程式处理器当中将有超过半数采用14奈米技术。

  台积电与三星-格罗方德均积极发展16/14奈米制程,预计2015年下半16奈米与14奈米制程的月产量至少都可达成3万片,2016年下半更将超过15万片。

  这是晶圆代工史上,投产后首年产量最高的制程。2016年下半16/14奈米晶圆可能供过于求,届时晶圆供应商之间的竞争将更加激烈,因此2016年16/14奈米晶圆价格之跌幅恐逾10%。

  鳍式场效电晶体(FinFET)制程会在未来十年内成为先进系统单晶片(SoC)装置最主要的半导体制造技术。由于制程逐渐从28奈米平面式技术移转至16/14奈米FinFET制程之后,无论速度或能耗效率都能提升50%以上,晶圆代工业者竞相针对行动产品应用处理器开发FinFET技术,无论就处理流程、设备、电子设计自动化(EDA)、IP与设计方法来说都带来极大挑战。晶圆代工厂可望在2015年第三季开始生产16/14奈米FinFET晶圆。

  正当16/14奈米量产的竞赛持续延烧,台积电与三星皆已宣布将在2015年底开始接受10奈米制程客制化下线(tape-out)制造订单,实际生产则将在一年后开始。 我们认为,最快要到2017年,10奈米制程才会达到一定的量产规模。

  尽管FinFET制程已成为各大晶圆代工厂的主要目标,未来系统单晶片可能会采用全空乏绝缘矽晶(FD-SOI)做为替代技术。与传统矽块材(Bulk Silicon)平面技术相比,FD-SOI与FinFET速度更快且耗电更低。因为FD-SOI技术更简单,所需要的遮罩(Masking)步骤与金属连接(Metal Interconnect)都比FinFET制程更少,因此可利用与平面互补式金属氧化物半导体(CMOS)相同的传统设计工具进行设计。但矽晶绝缘体(SOI)空白晶圆的成本可能高于矽块材。日前三星与意法半导体(STMicroelectronics)宣布将合作开发28奈米FD-SOI制程,势必带动生态系统的电子设计自动化与IP供应商升级至矽晶绝缘体,接下来也会有更多IC设计客户接受FD-SOI制程。

  现在28奈米技术无论在HKMG或PolySiON制程都已进入大规模量产阶段且良率极佳,因此可以提供最优化的成本、速度及能耗组合。28奈米的需求可望延续整个预测期间(Forecast Horizon),每年为晶圆代工业贡献大约100亿美元营收。

  IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业,以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%,而IDM(集成设备制造商)半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异,如下图:

  全球市场销售额占比创新高,达32.9%; /

  IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业,以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%,而IDM(集成设备制造商)半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异,如下图:根据IC Insights的数据分析,无晶圆厂公司的销售额从2010年到2020年翻了一番(从635亿美元增长到1300亿美元),而IDM的总销售额同期仅增长30%,从2010年的2043亿美元增长

  全球市场销售额占比高达32.9% /

  先前因为技术瓶颈,延后多年才推出10nm制程的处理器龙头英特尔,目前为了市场需求,旗下3座晶圆厂正在扩大生产10nm制程芯片,以满足需求。据外媒TechPowerUp 12月24日报导,为了应付庞大的客户需求,英特尔过去几年将14nm和10nm等制程的产能增加一倍。不过,目前英特尔现在正将重点放在10nm制程产能扩大。现阶段,英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州,以及以色列等地的3座晶圆厂都在加速生产10nm制程的芯片。英特尔高级副总裁兼制造与运营总经理Keyvan Esfarjani表示,过去3年英特尔的晶圆产能翻了一倍,这是一项重大投资。接下来,英特尔将继续投资晶圆厂的产能,以确保能跟上客户日益成长的需求。10nm制程的进展

  正扩大10nm制程产能 /

  先前因为技术瓶颈,延后多年才推出10纳米制程的处理器龙头英特尔,目前为了市场需求,旗下3座晶圆厂正在扩大生产10纳米制程芯片,以满足需求。据外媒《TechPowerUp》报导,为了应付庞大的客户需求,英特尔过去几年将14纳米和10纳米等制程的产能增加一倍。不过,目前英特尔现在正将重点放在10纳米制程产能扩大。现阶段,英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州,以及以色列等地的3座晶圆厂都在加速生产10纳米制程的芯片。英特尔高级副总裁

  投资案,此次合作有利双方建构更完整的半导体供应链,也能带动台湾整体高科技产业的发展。台积电考量接近客户及未来布局,赴美投资时,台积电投资重心仍在台湾,台湾仍保有至少一个世代的技术优势。投审会表示,台积电已先行于今年12月以3000万1000美元在美国设立TSMC ARIZONA CORPORATION,并核备,另外,申请以34亿6999万9000美元对前述美国投资事业增资,规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12吋晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5纳米制程产品,以就近满足北美市场对于先进制程的强劲需求。目前,台积电在台湾以外有二座晶圆厂,位于上海与南京,美国亚利桑那州新厂将成为第三座。此次获准

  2021年开工,斥资35亿美元 /

  ; 整体而言,车载信息通信、ADAS、自动驾驶汽车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势,也是驱动车用半导体成长的重要关键,未来能否在市场上胜出将取决于先进制程的导入速度与对车用功率半导体的产能掌握度。拓墣产业研究院特别提出,目前全球半导体产业受限于晶圆厂产能供应短缺,短期内缺货问题仍无法解决,预期车用领域也会面临类似情况,因此拥有自有晶圆厂的IDM厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。

  IDM机会来了 /

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