：N型复投料主流成交价格为42.0元/KG， N型致密料的主流成交价格为40.0元/KG；N型颗粒硅主流成交价格为40.0元/KG。

　　伴随着硅片顺价成功，拉晶厂对多晶硅报涨接受度提高，新签订单整体成交中枢上行，目前仅有极少量前期订单，按照旧有价格执行。多晶硅综合成交价格站稳40元/KG附近，伴随拉晶厂逐渐消耗前期低价库存，成交量或将放大。

　　截至本周，多晶硅行业库存约37万吨以上，库存逐渐往拉晶厂转移，主要系专业硅片厂在多晶硅跳涨前，大量囤积所致。

　　展望8月，伴随着多晶硅价格提升，部分位于新疆、青海的二、三线厂商，或将筹备复工复产，头部厂商亦有提产计划。

　　整体看，8月多晶硅产出环比或将增长；但考量到硅片厂在利润修复后，亦有提产计划，故多晶硅月度供需呈现平衡。

　　政策端，目前反内卷的政策仍处于细化及讨论阶段，“价格指导”先行止损，进一步的“产能出清”政策，因涉及多重因素，落地时间预计仍需要1-2个季度。

　　目前看，硅片在顺利传导自身涨幅后，对硅料报涨的抵触态度逐渐扭转，硅料上涨的动能夯实，逐渐为硅片价格的上调提供更多的合理性；

　　本周硅片价格：N型M10硅片主流成交价格为1.10元/片；N型G12主流成交价格为1.45元/片; N型G12R硅片主流成交价格为1.25元/片。

　　本月硅片厂下调开工，供需关系平衡，库存去化明显。电池片厂商在买涨不买跌的预期下，开始接受硅片涨价，采购量明显提升。

　　上阶段，封仓挺涨的策略初见成效，现在逐步由政策指引接力，硅片厂统一售价，周内价格再度上调。在利润修复背景下，部分厂商下月有提产计划。

　　周内，各规格硅片报价全线再度上调，目前大部分厂商严格遵守指导价格进行报价，后市，若硅料继续挺涨，且下游接受程度提升，不排除硅片仍有上涨潜力。

　　210RN/210继续报涨，但涨幅较上游弱，下游价格传导缓慢，主要系组件与终端的博弈激烈，成本端的涨幅只能通过不断地谈判博弈，实现拉锯式的传导；

　　周内，N型各规格电池片报涨；国内外备货拉动电池片需求，涨价阶段性传导成功，但后续能否维持张继势，取决于组件的价格传导程度。

　　本周组件价格：182双面双玻TOPCon组件主流成交价为0.67元/W，210双面双玻HJT组件主流成交价为0.72元/W。

　　头部大厂接单相对较优，仍有部分遗留交货任务支撑，二三线厂商订单能见度较差，导致其只能继续降价接单。

　　头部厂商坚持执行抱团挺价，预计0.02-0.03元/W的涨幅将逐渐落地，二三线厂商在硅片价格跳涨的背景下，亦小幅跟涨，幅度在0.01-0.02元/W不等；

　　目前看，分布式订单价格有所上移，急单对组件调涨接受程度高；而集中式因尚未处于备货潮，且IRR对组件价格上涨更为敏感，态度较为强硬，故成交价格未见明显变动；

　　后市，成本传导及出口退税政策落地，海外市场价格传导链路预计较国内通畅，价格将领衔上调；国内，在需求明显回落背景，价格博弈更加激烈，组件调涨或出现抑制需求状况。

　　欧陆，6月欧陆组件价格下修，批量低价组件涌入，影响整体报价中枢，且临近夏季假期，整体需求逐步回落；

　　印度，DCR组件价格微增，主要受政府项目推动，及部分辅材受反倾销关税影响，导致本土组件制造成本上行，但进口组件因供给冗余价格略微下降；

　　美国：FOB产品报价暂稳，7-8月进入贸易政策震荡期，终端观望心态加重。

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